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强化4nm制程技术三星为奥斯汀厂房投资15亿
2022-01-03 00:47
本文摘要:三星电子(SamsungElectronics)于是以打算布局全球「第四次工业革命」浪潮趋势,将量产为智能型与连网装置所研发的更加较慢且更加高效芯片,以期稳固该公司的全球芯片领导地位。

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三星电子(SamsungElectronics)于是以打算布局全球「第四次工业革命」浪潮趋势,将量产为智能型与连网装置所研发的更加较慢且更加高效芯片,以期稳固该公司的全球芯片领导地位。作为这项策略的一部分,据韩媒FNTIMES报导,三星宣告将5年投资大约15亿美元于其坐落于美国德州奥斯汀(Austin)的晶圆生产厂房,意欲增强其4纳米制程技术,被视作是三星偏向以此增强其系统LIS芯片业务以及存储器芯片业务,借此预先为未来第四波工业革命时代对各类系统单芯片(SoC)市场需求茁壮预做布局打算。据Wccftech网站等报导,三星盘据全球行动半导体领域龙头地位有数一段时间,自从高通(Qualcomm)Snapdragon810处理器经常出现问题而三星拒绝接受在产品线中使用后,高通之后改为沦为三星的一般客户,从那时起两家业者之后打开一段长年、紧密且简单的合作关系,同时也合作生产SoC。但近期传言认为,高通下一代行动处理器能将并转由台积电代工生产,如果有误意味将超越高通与三星的多年密切合作关系,也造成三星必需加快自有下世代制程与节点的布局。

近期三星已投资购买两台近于紫外光(EUV)微影机台,这将有助三星厂房在生产6纳米制程上,速度比其它竞争对手任何厂房都还远比较慢。未来除了藉投资德州奥斯汀厂房超过其预计到了2020年投放4纳米制程技术的目标外,也将有助三星在发展物联网(IoT)及涉及新兴科技芯片上稳住发展基础。三星已发售一个全面的晶圆制程技术产品规划蓝图,目标提高制程技术至更加简单的水平,三星晶圆业务继续执行副总裁YoonJong-shik回应,引入新的制程技术将有助改版型态连网装置的问世。

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值得注意的是,4月再行爆出三星有可能将发售一款全新MRAMMemory存储器芯片,适合于2018年新的发售装置配备,这将标志著新的技术突破。至于三星这次投资德州奥斯汀厂房与苹果有可能使用三星革命性eMRAM芯片否具备关联性,将有一点仔细观察。

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除了持续展开先进设备制程技术投资,三星也加紧努力增强其在全球存储器芯片市场的龙头地位。三星坐落于韩国京畿道平泽市的全新NAND芯片生产厂房将于6月底开始运转,以符合市场上大大茁壮的市场需求及帮助减轻当前供货紧缺问题。三星想在2017年底前将不断扩大其近期V-NAND芯片生产规模,超过该公司每月NAND生产量5成比重以上。

另外,三星也已开始量产专为物联网平台研发的ExynosiT200处理器。据德州一份在地研究表明,三星在美国芯片生产子公司SamsungAustinSemiconductor于2015年贡献德州中部区域经济约36亿美元,以及为当地建构近1.1万个工作机会以及4.98亿美元年薪规模。

自1997年创办以来,三星已投资多达160亿美元在扩展与确保德州奥斯汀厂房上。


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